摘要
本发明提供了一种面向多约束问题的行内最优填充单元插入算法,涉及集成电路设计自动化领域,用于在满足多种设计规则的情况下,高效地插入填充单元;获取填充位置信息、填充类型信息和填充约束代价等建模参数,利用这些参数构建一个多层级的解空间树,其中每个叶结点代表一种可能的填充方案;采用动态规划算法自上而下遍历解空间树,并根据填充约束代价进行预剪枝操作,以减少搜索空间;利用回溯算法找到累计违规数量最小的结点,并通过父结点指针回溯到根结点,得到最优填充单元插入方案;利用填充约束代价的局限性进行预剪枝操作,降低了算法的时间复杂度和空间复杂度,提高算法效率。
技术关键词
布局优化方法
结点
动态规划算法
回溯算法
层级
集成电路设计自动化
决策树模型
指针
参数
计算机程序产品
优化装置
复杂度
处理器通信
指令
代表
可读存储介质
模块
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数字孪生方法
动态纠偏
监测点
误差
径向基函数插值
遗传进化算法
因子
计算机执行指令
电子设备
处理器