BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法

本申请公开一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法，包括第一芯片，所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一，第二芯片，所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二，第三芯片，所述第三芯片包括隔离信号输送模块，电阻模块，所述电阻模块包括电阻模块一、电阻模块二、电阻模块三以及电阻模块四；本申请设计的隔离电路可以适配高压侧从芯片的采样数据通过多种通讯方式回传到低压侧的主芯片，适用CAN通讯、UART通讯以及SPI通信等方式。