一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺

本发明涉及传感器封装技术领域，具体涉及一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺，批量封装结构包括基板和封装盖，基板的开窗位置上设有安装区域，安装区域分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板在安装区域相对的两侧设有第一定位孔；基板设有安装区域的一面连接有封装层，封装层包括若干个封装管壳，封装管壳与封装工位一一对应；封装盖包括盖板区域，盖板区域设有若干个呈矩形阵列排布的窗盖，窗盖与封装工位一一对应，窗盖上开有窗口，窗口处贴有防水膜，封装盖在安装区域相对的两侧设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔位置相对。本申请能够对传感器进行批量封装，提高生产效率，降低封装成本。