芯片电性检测装置及其制作方法

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芯片电性检测装置及其制作方法
申请号:CN202411137924
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119716464A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片电性检测装置及其制作方法。芯片电性检测装置包括结构强化模块、电性检测模块以及柔性缓冲结构。电性检测模块包括探针承载基板、多个电性检测结构以及多个电性连接结构。柔性缓冲结构包括柔性缓冲材料层。结构强化模块、电性检测模块以及柔性缓冲结构相互配合以构成芯片电性检测装置。探针承载基板设置在柔性缓冲材料层上。多个电性检测结构设置在探针承载基板上且分别电性连接于多个电性连接结构。借此,探针承载基板可以被配置以允许通过柔性缓冲材料层的柔性承载而处于允许被微幅调整位置的状态,以使得每一个电性检测结构可以被配置以允许随着探针承载基板而处于允许被微幅调整位置的状态。
技术关键词
电性检测装置 结构强化模块 承载基板 柔性缓冲结构 检测探针 检测结构 缓冲材料 电性连接结构 硅晶圆基板 承载板 检测芯片 高分子材料 导电焊垫 压合装置 切割面
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