基于热二极管的热管理系统

本发明公开了基于热二极管的热管理系统，包括依次连接的芯片、热二极管和外层封装，芯片的内部热量通过热二极管向外散热至外层封装。使用蒸发/冷凝原理的热二极管安装在芯片结构的散热板上面，通过不断地实现蒸发冷凝散热循环促进芯片散热以及实现芯片热量单向传导。构造不对称多孔结构的热二极管使用多孔材料作为外层封装与芯片主体之间的传热层，实现单向导热。使用热导率随温度变化的材料制成的热二极管，包括使用相变材料作为外层封装以及芯片主体之间的单向导热层，实现单向导热。本发明通过在广泛的芯片散热管理系统中加入不同体系的热二极管促进芯片的冷却系统性能提升，以达到缓解芯片的散热压力，提高芯片的性能的目的。