一种功率模块的多层金属绝缘基板及其制备方法

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一种功率模块的多层金属绝缘基板及其制备方法
申请号:CN202411138836
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119050103B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种功率模块的多层金属绝缘基板及其制备方法,包括功能层,功能层包括分别左右设置的下桥臂金属层和上桥臂金属层,功能层的下方还设有基础层,基础层与功能层之间还设有抵消层,抵消层包括从上往下依次横向固定的第一抵消导电板、抵消绝缘层和第二抵消导电板,第一抵消导电板的左侧与第二抵消导电板的左侧电性连接;基础绝缘板、抵消绝缘板以及绝缘片均由高导热绝缘材料制成;本发明能有效降低功率模块的开关能量损耗,进而显著提升了功率模块的开关性能以在功率模块的高频化方向上推动了技术发展,同时既能根据需要增加基板层数以充分利用垂直空间并提升互连密度;又能根据需要将基板分区设置以提升散热效果。
技术关键词
导电板 功率模块 绝缘板 基础 导热绝缘材料 基板 金属片 金属板 热压 接线 芯片 凹槽 绝缘片 端子 加热 开关 分区 尺寸
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