一种基于压电MEMS芯片的超声波传感器及制备方法

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一种基于压电MEMS芯片的超声波传感器及制备方法
申请号:CN202411365354
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119555200A
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及涉及半导体工艺技术领域,尤其涉及一种基于压电MEMS芯片的超声波传感器及其制备方法,包括衬底,衬底正面形成压电层,衬底贯穿开设背腔,在压电层表面形成结构层,结构层的厚度大于压电层中压电薄膜的厚度,使中性面位于结构层横向投影面积范围内;结构层内部开设槽形成用于确定声波视场的号筒。制备方法,包括以下步骤:在衬底的正面生长压电层;刻蚀压电层;生长结构层;刻蚀结构层,并形成号筒;贯穿刻蚀衬底形成背腔。本发明采用氧化硅作为结构层,有效降低谐振频率,在此基础上,使结构层形成可限定声波视场的号筒,提高设备一致性,在刻蚀结构层的同时形成号筒,提升自身的声压级,无需增加工艺步骤,提升良品率。
技术关键词
MEMS芯片 超声波传感器 号筒 压电薄膜 刻蚀衬底 压电超声换能器 半导体工艺技术 氧化硅 正面 干法工艺 湿法工艺 圆柱体结构 双层结构 氮化硅 谐振 层叠 频率
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