一种基于MEMS芯片的压电超声换能器

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正文
推荐专利
一种基于MEMS芯片的压电超声换能器
申请号:CN202411365735
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119237276A
公开日期:2025-01-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于MEMS芯片的压电超声换能器及制备方法,换能器包括衬底,衬底具有相对的正面及背面,在衬底的正面形成压电层,在衬底背面开设有贯穿至压电层的背腔,在压电层的表面形成有结构层,背腔纵向投影面积范围内的压电层和结构层为振膜,结构层的厚度大于压电层中压电薄膜的厚度,使中性面位于结构层横向投影面积范围内。本发明压电超声换能器及其制备方法,采用氧化硅/氮化硅作为结构层,中性面提升到结构层,代替传统的顶硅,氧化硅/氮化硅的杨氏模量低,工艺应力低,可以有效降低谐振频率,有利用低频器件的设计和制造。
技术关键词
压电超声换能器 MEMS芯片 衬底 模块 压电薄膜 U型梁 振膜 缝隙 氮化硅 氧化硅 干法工艺 正面 湿法工艺 双层结构 谐振 层叠 应力 线性 阵列
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