摘要
本发明公开了一种基于MEMS芯片的压电超声换能器及制备方法,换能器包括衬底,衬底具有相对的正面及背面,在衬底的正面形成压电层,在衬底背面开设有贯穿至压电层的背腔,在压电层的表面形成有结构层,背腔纵向投影面积范围内的压电层和结构层为振膜,结构层的厚度大于压电层中压电薄膜的厚度,使中性面位于结构层横向投影面积范围内。本发明压电超声换能器及其制备方法,采用氧化硅/氮化硅作为结构层,中性面提升到结构层,代替传统的顶硅,氧化硅/氮化硅的杨氏模量低,工艺应力低,可以有效降低谐振频率,有利用低频器件的设计和制造。
技术关键词
压电超声换能器
MEMS芯片
衬底
模块
压电薄膜
U型梁
振膜
缝隙
氮化硅
氧化硅
干法工艺
正面
湿法工艺
双层结构
谐振
层叠
应力
线性
阵列