高亮度LED灯珠及其制备方法

本发明公开了一种高亮度LED灯珠及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。制备方法包括：提供LED芯片；将导电支架分隔成多个支架单元；相邻支架单元之间设有空腔；每个支架单元包括靠近空腔一侧的凸台部和围绕凸台部的第一平坦部；凸台部的顶部设有与LED芯片的电极相适配的安装槽；采用支架胶在空腔内形成填充部，并围绕凸台部形成塑胶围坝；固晶；LED芯片的边缘超出凸台部的边缘，以将预设宽度的LED芯片与第一平坦部、凸台部形成第一填充腔；LED芯片、填充部、凸台部围合形成第二填充腔；在第一填充腔、第二填充腔内填充反射胶，固化；填充封装胶，固化。实施本发明，可提升LED灯珠的封装成品率、可靠性以及其亮度。