用于换能器阵列的中介层

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用于换能器阵列的中介层
申请号:CN202411367462
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119770072A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
提供了一种超声探头(104)的电声模块(EAM(200))的架构。在一个示例中,EAM(200)包括刚性中介层(1101,402,402),该刚性中介层定位在EAM(200)的特定应用集成电路(111)(ASIC(904,708,702,706,704,600,205))芯片与耦接到EAM(200)的连接器(209)的柔性电路互连器(207)之间,其中中介层(1101,402)有助于EAM(200)的多个换能器单元(810)、ASIC(904,708,702,706,704,600,205)与柔性电路互连器(207)之间的电互连。中介层(1101,402)可经由各向异性导电膜(ACF)和/或各向异性导电膏(ACP)或经由引线接合部(502)在中介层(1101,402)的顶侧(406,408)或底侧(406)处电耦接到柔性电路互连器(207)。
技术关键词
中介层 柔性电路 换能器单元 引线接合部 互连器 集成电路 导电膏 ASIC芯片 电声 触点 换能器阵列 导电膜 马来酰亚胺 探头 焊料 玻璃基板 封装体 圆顶
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