芯片封装结构及芯片封装方法

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，包括玻璃基板、走线层、第一重布线层、芯片层及第二重布线层。在垂直于玻璃基板的方向上，第一重布线层的高度为8μm～12μm，且第一重布线层中的相邻导电走线之间的间距为1.5μm～2.5μm，相对于重布线层与硅中介层的组合结构而言，第一重布线层具有更高的线路集成度和更小的线路尺寸。通过高集成的第一重布线层实现芯片层与玻璃基板的电连接，有效减小结构高度，从而可以受设备高度限制的影响，批量制作芯片层，有效提高生产效率。同时，相对于重布线层与硅中介层的组合结构而言，采用第一重布线层实现芯片层与玻璃基板的电连接，还可以有效缩短信号传输路径，降低信号损失的风险。