硅基电容、生产工艺及其应用

本申请公开了硅基电容、生产工艺及其应用，涉及电容技术领域。本申请包括封装框，封装框的内部设置有一对硅基片，硅基片的顶部与底部均固定连接有多个小凸点，多个小凸点呈矩形排列，小凸点的顶部固定连接有金属片一，金属片一的顶部固定连接有绝缘层，绝缘层的顶部固定连接有金属片二，金属片一与金属片二的一端均固定连接有电极片，封装框的内侧对称开设有卡槽。本申请在将多个硅基片上下叠放在封装框内部时，通过硅基片带动两层小凸点相互抵触支撑，从而有效减轻了相邻硅基片对金属片二、绝缘层、金属片一产生的压力，同时增加了两个硅基片之间的空气流通性，同时利用散热组件将热量散发到环境中，以降低电容器的工作温度。