一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备

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一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备
申请号:CN202411369436
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119087189B
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备,包括:基于芯片的运行数据获取芯片的状态分布信息,并基于所述状态分布信息获取芯片的异常运行状态、异常运行程序和关联异常结构;基于芯片的温度数据构建芯片的三维温度分布图,基于所述三维温度分布图确定温度异常结构;基于所述关联异常结构和温度异常结构预测芯片的目标异常结构及异常信息,生成缺陷检测结果。通过运行信息、温度数据等多个角度分析每个芯片的目标异常结构、以及目标异常结构的异常信息,提升了识别芯片的每个异常结构的异常信息的全面性,从而综合提升了芯片缺陷检测的效率。
技术关键词
芯片缺陷检测方法 异常信息 芯片缺陷检测装置 异常状态 监测模块 三维结构 终端设备 热传导 数据 测量点 识别芯片 程序 处理器 存储器 时间段
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