一种芯片参数修调方法、装置、设备及介质

本发明实施例公开了一种芯片参数修调方法、装置、设备及介质。其中，该方法包括：获取待测芯片的多个寄存器数据及对应的多个待修调参数；其中，所述多个寄存器数据所对应的多个待修调参数存在设定变化关系；将所述多个待修调参数按照设定顺序进行排序，得到排序后的待修调参数列表；基于所述排序后的待修调参数列表和设定标识列表建立线性对应关系；其中，设定标识列表中携带所述寄存器数据；根据所述线性对应关系和所述设定标准参数确定目标修调参数。本技术方案，可以基于待修调参数和设定标识列表重新建立的线性对应关系进行确定目标修调参数，使得确定的目标修调参数精确度更高，确定提高了芯片修调质量，大大提高芯片修调工序的效率。