一种基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法

本发明公开了一种基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，涉及PCB设计与生产加工技术领域，在PCB线路设计时，将IC、BGA、QFN、QFP芯片底部引脚及焊盘贴片位与Via孔相合拼设计为盘中孔；将电机驱动、功放芯片、大功率LED的底部设计为大焊盘；PCB加工制时将盘中孔进行铜浆灌孔制作，将大焊盘进行锣盲槽，对盲槽进行灌铜浆处理，烘干后经陶瓷打磨，用铜浆浇注盲槽及塞孔，使Via孔既具有电气连接作用又兼散热效果，同时也增强了结构稳定性，大大提高优化PCB表面布线设计，这种设计既降低阻抗也增强了PCB抗干扰能力，充分体现出高多层电路板体积小、功能强的性能。