半导体硅片包装盒内部尺寸测量系统及测量方法

本发明涉及包装盒检测技术领域，尤其涉及一种半导体硅片包装盒内部尺寸测量系统及测量方法，该半导体硅片包装盒内部尺寸测量系统中设有固定模块、光源模块、采集模块及处理模块，固定模块用于固定半导体硅片包装盒，光源模块及采集模块设置在固定模块的一侧，采集模块与处理模块通信连接；如此，通过光源模块照射半导体包装盒内侧，采集模块收集半导体包装盒内侧的光线信息数据并上传至处理模块，处理模块根据上传的数据生成半导体包装盒内侧轮廓，并将其与预设的标准包装盒模型进行比对来确定半导体包装盒是否合格，在整个过程中没有使用晶圆样品，从而避免晶圆样品与半导体包装盒内部接触时造成的污染，进而防止半导体包装盒对半导体硅片造成污染。