一种PCB的焊接系统

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正文
推荐专利
一种PCB的焊接系统
申请号:CN202411372770
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119159221A
公开日期:2024-12-20
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种PCB的焊接系统,包括支撑底板以及输送台,输送台的顶部开设有壳体仿形槽;第一驱动机构用于驱动输送台进行活动;PCB支撑板用于支撑PCB;第一移动吸管的外端连通设置有负压泵;第一移动机构用于移动第一移动吸管进行活动;芯片支撑座上用于摆放芯片;第二移动吸管的外端连通设置有负压泵;第二移动机构用于移动第二移动吸管进行活动;针脚支撑框用于支撑多个针脚,多个针脚呈竖直依次排布;固定机构用于固定位于顶部的针脚;第三移动机构用于移动固定机构进行活动;热压焊用于对PCB与芯片的引脚,以及PCB与针脚进行焊接。本发明提供的一种新的PCB的焊接系统。
技术关键词
焊接系统 输送台 移动机构 PCB支撑板 支撑台 热压焊 过渡台 定位缸体 负压泵 芯片 导向件 三轴机械手 皮带 限位件 底板 支撑座 壳体 斜面 圆顶 弹性件
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