一种全自动芯片除锡设备

本发明涉及电子制造技术领域，具体涉及一种全自动芯片除锡设备，包括工作台，芯片上料机构安装在工作台上，芯片上料机构包括振动盘、芯片输送组件和定位组件，其中振动盘通过导向槽与水平输送槽相连，水平输送槽固定于直振器顶部并由支撑板承托，最终将芯片送至定位槽中完成定位；加热机构位于工作台上，包含加热主体、用于收集废锡的锡球收纳盒以及带有多个芯片槽的除锡治具；此外，除锡机械臂设置于芯片上料机构和加热机构之上，除锡机械臂包括有X轴移动机构和Z轴移动机构构成，末端装有吸嘴组件和除锡机构。该设备实现了芯片从上料到除锡全过程的自动化作业，显著提升了生产效率和质量，适用于大规模集成电路制造中的除锡工序。