一种封装框架加工装置

本发明属于半导体芯片封装框架的技术领域，具体涉及一种封装框架加工装置，用于制造易拆装的半导体芯片封装框架，所述易拆装的半导体芯片封装框架包括半导体芯片板、封装框架板，所述半导体芯片板的表面安装有若干芯片，所述半导体芯片板的底部前后两侧分别均匀分布有三个凸台，所述封装框架板的上方前后两侧分别均匀分布有三个插孔，所述半导体芯片板的凸台插入封装框架板的插孔内；所述封装框架板的上方前后两侧均一体成型有滑轨，且滑轨的表面滑动连接有固定片，该装置解决了当前半导体芯片封装框架不利于拆装，且对于半导体芯片封装框架的加工也相对不方便，都是需要人工夹持半导体芯片封装框架，导致生产效率大大降低的问题。