一种高钝感含能半导体桥发火组件

本发明属于火工品技术领域，提供了一种高钝感含能半导体桥发火组件。本发明的高钝感含能半导体桥发火组件包含壳体、盖板、装药管壳、间隙环和含能半导体桥；含能半导体桥包含含能薄膜、半导体桥芯片、陶瓷外壳、NTC热敏电阻和脚线；半导体桥芯片包含基底、绝热层、半导体桥区和绝缘层；半导体桥芯片中心处溅射含能薄膜；含能薄膜由Al膜和MoO3膜交替溅射而成；Al膜和MoO3膜共28～32组。本发明的半导体桥芯片并联NTC热敏电阻，可实现2A4W5min不发火、抗静电≥25kV和抗电磁≥900V/m的要求，满足火工品的高钝感要求；药剂与含能桥之间有一定的间隙，具有高安全性、高可靠性、高瞬发度和低发火能量等优点。