一种红外探测器的封装结构及封装方法

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一种红外探测器的封装结构及封装方法
申请号:CN202411381366
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119300554A
公开日期:2025-01-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及红外探测器技术领域,公开了一种红外探测器的封装结构,包括光学窗口、支架、红外探测芯片、基板;所述基板为平板结构;所述支架为框形结构;所述红外探测芯片连接在基板的上表面;所述光学窗口与支架之间、支架与基板之间均通过焊料焊接形成封装结构。本封装结构可以实现红外探测器模组的小型化、轻型化、多样化、低成本的需求。同时,还提供了一种红外探测器的封装方法。
技术关键词
焊盘线路 红外探测芯片 光学窗口 封装结构 封装方法 焊料 红外探测器技术 支架 激光对基板 平板结构 吸气剂 封装外壳 电镀 加热 化学镀 金属化 低成本 模组
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