摘要
本发明涉及红外探测器技术领域,公开了一种红外探测器的封装结构,包括光学窗口、支架、红外探测芯片、基板;所述基板为平板结构;所述支架为框形结构;所述红外探测芯片连接在基板的上表面;所述光学窗口与支架之间、支架与基板之间均通过焊料焊接形成封装结构。本封装结构可以实现红外探测器模组的小型化、轻型化、多样化、低成本的需求。同时,还提供了一种红外探测器的封装方法。
技术关键词
焊盘线路
红外探测芯片
光学窗口
封装结构
封装方法
焊料
红外探测器技术
支架
激光对基板
平板结构
吸气剂
封装外壳
电镀
加热
化学镀
金属化
低成本
模组