一种集成光镊的器官芯片平台和三维细胞组装方法

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一种集成光镊的器官芯片平台和三维细胞组装方法
申请号:CN202411382241
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119410481A
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及器官芯片和组织工程技术领域,尤其涉及一种集成光镊的器官芯片平台和三维细胞组装方法,所述平台包括具有光学透明度的器官芯片和与器官芯片集成的光镊系统;器官芯片包括至少两个诱导分化培养池和至少一个组装培养池;诱导分化培养池用于将干细胞分别培养并诱导分化成至少两种不同类型的细胞;光镊系统用于捕获细胞,并将细胞从诱导分化培养池移动至组装培养池;以及,在组装培养池中将至少两种不同类型的细胞按照目标器官组织中的比例、顺序和图案结构组装成初始的三维细胞组织;组装培养池用于培养所述初始的三维细胞组织,得到具有目标图案结构的三维细胞组织。本发明能够降低器官芯片的技术门槛,提升器官芯片的生物功能性。
技术关键词
器官芯片 人类多能干细胞 三维细胞组装方法 图案结构 光镊系统 空间光调制器 激光光源 培养基 体细胞 心脏 平台 光学透镜组件 光束 组织工程技术 电磁铁 通道 左心室 透明度
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