摘要
本发明公开了一种基于指示灯类TOP RGB LED灯珠结构及其制备方法,涉及表面贴装LED器件技术领域。灯珠结构包括绝缘座、金属支架、RGB LED芯片、焊线台、共极引脚和封装胶体,金属支架包括金属封装杯体,金属封装杯体的底部凸出于绝缘座的底面,形成负极引脚;RGB LED芯片安装于金属封装杯体的固晶区;RGB LED芯片通过键合线与焊线台的焊线区域电连接;共极引脚设置于绝缘座的外部,焊线台和共极引脚电连接;本发明通过对灯珠结构进行改进将RGB灯珠合并成一颗灯珠,能够提升指示灯显示效果和有利于集成,并且通过结构改进,本发明的灯珠结构还具有高散热、高亮度和高气密性的优点,解决了现有LED灯珠散热性能差和不易于集成的缺点。
技术关键词
金属支架
绿光LED芯片
红光LED芯片
绝缘座
蓝光LED芯片
指示灯
杯体
RGB芯片
金属基材表面
封装胶
灯珠结构
LED灯珠
键合线
负极
高散热
球状
电镀