一种硅基嵌入式双面塑封的高密度3D封装结构及制作方法

本发明公开一种硅基嵌入式双面塑封的高密度3D封装结构及制作方法，将芯片贴装至硅基上，在硅基表面制作重布线结构，在重布线结构上连接功能芯片，将功能芯片和硅基分别进行塑封，形成第一塑封体和第二塑封体；在第一塑封体上形成金属重布线结构，在金属重布线结构上设置第二金属导电结构；将第二塑封体研磨减薄，直至露出芯片。本发明先在硅基一侧挖槽并贴入芯片，再制作重布线结构并连接功能芯片，再进行塑封减薄，为减小翘曲，在硅基另一侧进行塑封，塑封厚度由翘曲程度决定，直至没有翘曲现象，再进行布线，通过TMV孔结构实现信号三维互联及释放应力，进一步降低翘曲，将第二塑封体研磨减薄至露出芯片，有利于提高封装结构的散热能力。