颗粒增强聚合物基复合材料粘弹损伤本构模型构建方法

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颗粒增强聚合物基复合材料粘弹损伤本构模型构建方法
申请号:CN202411384629
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119274716B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种颗粒增强聚合物基复合材料粘弹损伤本构模型构建方法,属于材料力学技术领域,包括利用具有明确物理意义的本构参数和左柯西‑格林变形张量B,计算畸变自由能W,利用泊松比μ,计算体变自由能U;利用颗粒脱湿损伤参数和左柯西‑格林变形张量B,计算整体体积膨胀比θ,进而计算损伤后的力学响应D(θ)与μ(θ),采用遗传积分形式计算积分函数,得到柯西应力σ与左柯西‑格林变形张量B和时间t的映射关系,以表征材料的粘弹损伤本构模型。本发明的本构模型能够适用于含有不同基体、多种增强颗粒、不同颗粒填充比的一系列复合材料,具有更广的适用范围。
技术关键词
聚合物基复合材料 模型构建方法 泊松比 松弛 概率密度函数 分子 核磁共振谱法 材料力学技术 参数拟合方法 初始弹性模量 应力 平方根 基体 材料拉伸 关系 特征值 剪切模量 单轴
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