光学芯片结构及其制备方法、电子设备

本公开涉及一种光学芯片结构及其制备方法、电子设备，包括：衬底；介电层，位于衬底上；金属层，位于介电层上，金属层包括目标子金属层，目标子金属层位于金属层顶部的目标位置处，目标位置为与光学芯片结构所需的目标通孔对应的位置；介质层，位于金属层上，介质层包括目标通孔，目标通孔位于目标位置处且暴露出目标子金属层；阻挡层，位于介质层上，目标通孔内。本公开至少能够避免在制作上下层金属连接的通孔时，金属层淀积至通孔中导致通孔连接异常。