一种大功率芯片供电模组的散热结构

本发明公开了一种大功率芯片供电模组的散热结构，包括第一主板、第二主板、大功率芯片模组、供电模组和顶部散热器件。所述供电模组包括至少一个发热功率元件；所述供电模组具有散热面；所述发热功率元件邻近所述散热面设置。所述散热结构还包括一个均温板及一个纵向导热件；所述均温板与所述散热面导热连接；所述均温板通过纵向导热件与顶部散热器件导热连接。本发明通过将供电模组中的发热元件设置在引脚面以外的位置，并提供额外的散热通道，从而避免供电模组的发热影响负载XPU的工作；并且本发明的均温板在横向导热件和纵向导热件的配合下，在兼顾热传递和机械紧固能力的同时，将供电模组产生的热量更有效地传导至散热器。