一种应用于Socket的IC分离装置及方法

本申请涉及一种应用于Socket的IC分离装置及方法，涉及芯片加工/检测装置技术领域。其包括芯片测试座、测试载盘座以及用于驱使芯片测试座与测试载盘座开合的驱动机构，驱动机构与芯片测试座之间还设置有分离机构，分离机构用于驱使芯片测试座偏移驱动机构的驱动方向进行移位。IC测试结束后，驱动机构驱使芯片测试座相对于测试载盘座先打开一小段，此时需满足IC的一部分仍处于测试载盘座的测试孔内；然后利用分离机构驱动芯片测试座偏移于驱动机构的驱动方向移动，使得IC与测试孔内壁相碰，以促进IC与POGOPIN的分离，提升IC分离成功率，进而提高检测效率。