芯片版图网格快速剖分方法、装置、设备及介质

本申请实施例提供了一种芯片版图网格快速剖分方法、装置、设备及介质，方法包括：获取待剖分的芯片版图；解析芯片版图，获取多个待剖分的版图元素，计算版图元素对应的最小特征树；版图元素至少包括焊盘、过孔、铺铜形状和连线；按照预设顺序对多个版图元素进行排序，生成版图元素队列；在版图元素队列中依序查询每个版图元素是否对应有特征树，若无，根据最小特征树对每个版图元素的特征树进行快速节点剖分，获取版图元素对应的多叉树数据结构；快速节点剖分包括虚拟规则节点剖分、高精度规则节点剖分和AI快速自动剖分中的任一项；根据每个版图元素对应的多叉树数据结构对应的子树信息完成对芯片版图的网格快速剖分。