一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用

本发明提供一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用，所述芯片粘接胶的原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、丁二醇二缩水甘油醚和沸点低于90℃的酮类溶剂，所述填料包括导电填料或绝缘填料；通过上述各个组分之间的合理搭配，特别是通过添加沸点低于90℃的酮类溶剂与丁二醇二缩水甘油醚进行搭配，使所得芯片粘接胶能有效抑制RBO效应，进而能有效提高芯片跟基材的粘接强度，且不影响芯片粘接胶本身的体积电阻率，适合用于电子元器件中芯片的粘接。