一种压力可控的芯片贴装头

本发明提供了一种压力可控的芯片贴装头，包括竖直驱动组件、一级滑动组件和二级滑动组件；一级滑动组件包括一级滑台；二级滑动组件包括二级滑台；在二级滑台内以旋转的方式安装空心转轴，空心转轴底部固定吸头；在一级滑台和二级滑台之间安装弹簧组件；在一级滑台上固定光栅尺，在二级滑台上对应光栅尺的位置固定读数头；弹簧组件包括拉伸弹簧和调节弹簧组件，拉伸弹簧连接一级滑台和二级滑台，使二级滑台悬挂于所述一级滑台下方；调节弹簧组件包括弹簧导柱，弹簧导柱的顶部与一级滑台固定，弹簧导柱的底部以滑动的方式插入二级滑台；弹簧导柱上套设大弹簧和小弹簧。本发明压力控制难度低、技术门槛低，芯片贴装头整体结构小、成本低廉。