一体化封装半球谐振陀螺惯导结构及装配方法

AITNT
正文
推荐专利
一体化封装半球谐振陀螺惯导结构及装配方法
申请号:CN202411437298
申请日期:2024-10-15
公开号:CN119469134A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种一体化封装半球谐振陀螺惯导结构及装配方法,该一体化封装半球谐振陀螺惯导结构包括:结构台体、三个半球谐振陀螺、薄膜吸气剂和三个加速度计,结构台体具有三个陀螺安装腔和三个加速度计安装腔,三个陀螺安装腔相互正交分布,任一陀螺安装腔内密封安装一个半球谐振陀螺,三个半球谐振陀螺的敏感方向相互垂直;三个陀螺安装腔的内壁均镀敷薄膜吸气剂;三个加速度计安装腔相互正交分布,任一加速度计安装腔内密封安装一个加速度计,三个加速度计的敏感方向相互垂直。应用本发明的技术方案,能够有效避免多次陀螺和加速度计安装之间存在的模型误差,且具有成本低、小型化、轻质化等特点。
技术关键词
半球谐振陀螺 TO底座 薄膜吸气剂 半球谐振子 焊接法兰 阶梯 共晶 插针 真空度 模型误差 镀膜设备 专用工装 平板 电极 缝隙 焊料 设备箱
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号