摘要
本发明公开了一种弹性波器件及包含该弹性波器件的模块。所述弹性波器件包括:封装基板;形成于封装基板上的天线用焊盘、多个发送用焊盘、多个接收用焊盘及多个接地用焊盘;安装于封装基板上且连接至一个发送用焊盘与天线用焊盘的第一发送滤波器;安装于封装基板上且连接至一个接收用焊盘与天线用焊盘的第一接收滤波器;安装于封装基板上且连接至另一个发送用焊盘与天线用焊盘的第二发送滤波器;安装于封装基板上且连接至另一个接收用焊盘与天线用焊盘的第二接收滤波器;其中,第二发送滤波器包括连接至天线用焊盘的第一芯片以及连接至一个发送用焊盘的第二芯片。该弹性波器件能够防止第一接收滤波器和第二发送滤波器特性恶化。
技术关键词
弹性波器件
封装基板
串联谐振器
芯片
层厚度
天线
梯形滤波器
支撑基板
端子
模块