基于多模态导波的缺陷成像方法

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正文
推荐专利
基于多模态导波的缺陷成像方法
申请号:CN202411438345
申请日期:2024-10-15
公开号:CN119198915B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本公开提供了基于多模态导波的缺陷成像方法,包括:在待测结构的上表面设置声源和信号接收装置,得到若干不同路径中的波场数据;计算到达时差;获取每条路径上缺陷的平均长度和深度;分析每条路径测量的缺陷信息在空间位置上的分布,定位缺陷区域;将每条路径的缺陷深度代入厚度分布计算公式获取缺陷厚度分布,结合缺陷区域定位的结果实现缺陷成像。本公开提供的基于多模态导波的缺陷成像方法,测试过程只需要一组声源和信号接收装置,即可实现缺陷深度和长度的识别,降低了测试成本,提高了测试效率;成像方法能够适用于各种导波,具有普遍适用性;有效降低了缺陷带来的模态偏移对缺陷识别的影响。
技术关键词
缺陷成像方法 信号接收装置 无损结构 多模态 定位缺陷 表达式 有限元模拟方法 待测结构 曲线 波场 模式 方程 连线 频率 间距 金属板 速度
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