一种半导体封装结构的制备方法及半导体封装结构

本发明提供了一种半导体封装结构的制备方法及半导体封装结构，在选定的半导体材料表面制作多个晶粒并切出，得到裸芯片；在封装基板上刻蚀布线，得到布线基板，并将裸芯片贴装至布线基板的相应位置；将裸芯片焊盘与布线基板上的走线连通，得到初始半导体封装结构，初始半导体封装结构设有填补部，用于消除裸芯片与布线基板之间的高度差；将初始半导体封装结构进行封合并预留外部连接端子，得到半导体封装结构，外部连接端子用于与外部电路连接；与现有技术相比，本发明在无需使用引线键合的方式完成的情况下，通过填补部消除了裸芯片与布线基板的高度差，不仅可以避免走线的交错堆叠，降低信号串扰，提升信号质量，还有利于更合理的布局。