焊接顺序规划方法、装置、电子设备及介质

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焊接顺序规划方法、装置、电子设备及介质
申请号:CN202411439365
申请日期:2024-10-15
公开号:CN119282461A
公开日期:2025-01-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种焊接顺序规划方法、装置、电子设备及介质,该方法包括:提取焊接构件的典型结构单元,并按接头类型对典型结构单元中的接头进行分类;对不同接头类型的接头,分别建立对应的模型;分别在无位移边界条件和有位移边界条件下,基于各个不同接头类型的接头模型,进行焊接变形模拟;将无位移边界条件下焊接变形量最小的一类接头作为优先接头,有位移边界条件下焊接变形量最小的一类接头作为次优先接头。本发明提供的焊接顺序规划方法、装置、电子设备及介质,通过选择无位移边界条件下焊接变形量最小的接头作为优先接头,次优先选择有位移边界条件下焊接变形量最小的接头,以优化焊接顺序。
技术关键词
焊接接头 焊接变形量 结构单元 规划 计算机执行指令 典型 电子设备 对接接头 网格模型 处理器 介质 结构对称 焊缝 模块 存储器 胶粘 工装
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