硅片的定位校准方法、装置、设备及存储介质

本公开提供了一种硅片的定位校准方法、装置、设备以及存储介质。该方法包括：S1、控制机械臂按抓取硅片并按预设运动路线将硅片放置在旋转盘上；S2、驱动旋转盘使硅片以预设速度旋转，并通过第一光学传感器、第二光学传感器发射和接收光学信号；S3、在第一光学传感器的光学信号在旋转过程中的信号消失时长大于阈值的情况下，根据第一光学传感器和第二光学传感器的光学信号，确定硅片中心的偏移坐标；S4、根据偏移坐标，利用机械臂对硅片的位置进行调整；调整完成后返回执行步骤S2，直至信号消失时长不大于阈值。根据本公开的方案，可以精准调节硅片至旋转中心，实现硅片高速稳定旋转，进而实现更高的成品率。