半导体装置
站点导航
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI专利库
AI需求对接
APP 下载
iOS 下载
安卓下载
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
清空
确定
AITNT
正文
推荐专利
半导体装置
申请号:
CN202411441525
申请日期:
2024-10-16
公开号:
CN119993936A
公开日期:
2025-05-13
类型:
发明专利
摘要
一种半导体装置包括具有半导体集成电路的半导体芯片。冷却通道的至少一部分形成在半导体芯片中。第一毛细芯结构可以布置在冷却通道的底部上,该底部在横向方向上平行于半导体芯片的上表面。第一毛细芯结构可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着冷却通道的底部在横向方向上移动。第二毛细芯结构可以沿着蒸汽室的内表面布置并可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着蒸汽室的内表面移动。
技术关键词
毛细芯结构
半导体芯片
半导体装置
冷却剂
冷却通道配置
蒸汽
台阶
半导体集成电路
流体连通
液体
壳体
液相
导线
沪ICP备2023015588号