针对热发泡喷墨芯片释放压点积累电荷的方法

本申请提供的针对热发泡喷墨芯片释放压点积累电荷的方法，其在需要进行金线键合的待处理PAD附近放置一些虚拟的接地PAD，形成钝化层和INL铝层对地的放电通路；因为待处理PAD和虚拟PAD的距离足够近，由于电荷会沿着钝化层表面移动，随着小虚拟PAD不断抽取钝化层中积累的电荷，前期积累在需要键合大PAD上的INL表面过量电荷也被抽取到虚拟PAD上，然后通过接地电路释放；保证了金线键合大PAD上的INL表面不会积累太多的电荷，当芯片进行EKC深槽清洗时，由于该处INL表面不存在过量电荷，就不会和EKC清洗液发生化学反应导致INL铝层表面被异常侵蚀。