摘要
本申请提供了一种太赫兹喇叭天线及其制备方法,涉及移动通信系统技术领域。将天线层设置为具有喇叭天线凹槽结构的天线层,由于喇叭天线自身优势,使得太赫兹喇叭天线具有结构简单、便于控制增益、频率特性优良、损耗小等优点。并且,本申请提供的天线层和射频层通过辐射电极和金属薄膜键合实现固定,不仅实现了低反射的互连通道,还能够将THz波限制在键合区域内,避免了天线层和射频层堆叠带来的电磁泄露的问题,提高了太赫兹喇叭天线的性能。本申请提供天线层和射频层均采用玻璃基板,玻璃基板具有机械强度高、介电损耗小等优势,且玻璃基板能够承受更高的温度,从而减少了基板翘曲和变形的问题,进而能够提高太赫兹喇叭天线的制备质量。
技术关键词
喇叭天线
玻璃基板
太赫兹芯片
信号传输线
导电
射频
接地电极
基片集成波导结构
腔体
基片集成同轴线
薄膜
通孔
线路
接地金属层
移动通信系统
凹槽结构