一种AMB基板面锡片焊接工艺的阻焊结构及阻焊方法

本发明提供一种AMB基板面锡片焊接工艺的阻焊结构及阻焊方法，阻焊结构，包括：AMB基板；AMB基板上设有芯片封装区，芯片封装区中用于焊接多个芯片；芯片封装区中，每个芯片焊接处围绕单个芯片的外周设有一周第一沟槽，第一沟槽由多个间隔设置的子沟槽依次排列构成；围绕芯片封装区的外周设有一周第二沟槽；第一沟槽、第二沟槽采用激光刻蚀形成。该阻焊结构及阻焊方法，通过在芯片周围激光刻蚀沟槽，实现焊接过程中对芯片的定位和防止焊锡溢流的效果，采用激光刻蚀沟槽的方法，可达到无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、无噪声、热影响区小的效果。