提高塑封晶体管输出型光电耦合器可靠性的方法

本发明涉及一种提高塑封晶体管输出型光电耦合器可靠性的方法，在塑封之前，先在光敏晶体管芯片表面覆盖一层透明硅胶，再进行塑封，利用硅胶的柔性分散光敏晶体管芯片表面受到的来自塑封料膨胀产生的挤压力，从而对光敏晶体管芯片表面的钝化层进行保护。在光敏晶体管芯片表面覆盖透明硅胶的工艺过程如下：(1)将透明硅胶涂敷在光敏晶体管芯片表面上，要求完全包裹芯片表面，控制透明硅胶在光敏晶体管芯片表面最高点的厚度为光敏晶体管芯片厚度的0.5倍～2倍，固化后硅胶完全包裹金丝；(2)在90℃±5℃条件下固化10min±5min；(3)然后在150℃±5℃条件下固化2h～2.5h；(4)固化完成后进入下一道工序。本发明采用在芯片表面覆盖透明硅胶对芯片钝化层起到保护作用，避免光电耦合器在经历高温老炼后漏电流增大，提高塑封光电耦合器的可靠性。