一种散热PCB板及半导体器件

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种散热PCB板及半导体器件，该散热PCB板包括：顶部基板、底部基板以及中部基板；中部基板设于顶部基板与底部基板之间；顶部基板与部分或全部中部基板通过过孔连接；底部基板与部分或全部中部基板上开设空槽，在空槽内安装由散热结构。在本申请中，散热PCB板为多层结构，散热PCB板上方电子元件的热量经过孔、散热结构的热传导，散热至外部环境，在散热PCB内挖设空槽相较于传统在PCB板中内嵌铜块或陶瓷的方式而言，可以减小因材料涨缩差异引起的镶块移位、脱落等风险，从而提高结构稳定性，提高散热效率。