一种晶圆器件的产品设计方法

本发明提供一种晶圆器件的产品设计方法，涉及芯片封装技术领域，所述方法包括：获取晶圆器件的规格信息以及印制线路板；根据所述规格信息，确定所述晶圆器件在所述印制线路板上的键合区域；将所述晶圆器件固定于所述键合区域的中心位置，对所述晶圆器件和所述印制线路板进行引线键合，得到键合后的印制线路板；对键合后的所述印制线路板进行电装处理，得到封装后的印制线路板。本发明提供的方案可以提高晶圆器件的产品在生产制造过程中的良品率，以降低芯片产品故障率，提高芯片封装产品的质量，降低晶圆在研制阶段封测的费用。