一种二极管封装结构及封装方法

本发明涉及二极管领域，具体涉及二极管封装结构及封装方法，该方法包括：在二极管封装结构本体内部预留第一以及第二预设位置，第一预设位置能确保微型温湿度传感器精准采集到二极管周围的温湿度情况，第二预设位置能确保微型制冷设备与二极管距离预设位置；将微型温湿度传感器固定于第一预设位置，并将微型温湿度传感器与微控制器连接；将微型制冷设备固定于第二预设位置，并将微型制冷设备与微控制器连接；微控制器读取微型温湿度传感器发送来的温湿度数据，微控制器根据温湿度数据采用预设算法计算出制冷数据，并将包含制冷数据的信号发送至微型制冷设备，微型制冷设备根据制冷数据进行制冷。本发明能避免因环境高温高湿，LED出光效果受损。