一种芯片装置的制备方法及成膜方法

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片装置的制备方法及成膜方法。所述制备方法包括：提供一种基底层，所述基底层具有一表面，且所述表面上形成有多个微孔结构，所述微孔结构包括：第二层微孔、第一层微孔；向微孔结构内加入第一电解液，所述第一电解液填充所述第一层微孔；向微孔结构内加入膜溶液，所述膜溶液聚合并填充在所述第一电解液与所述第一层微孔之间的间隙；向微孔结构内加入粘性保护液，所述粘性保护液填充所述第二层微孔，最终所述粘性保护液、所述膜溶液和所述第一电解液在所述微孔结构内形成稳定的夹心层结构。所述第一电解液、膜溶液和粘性保护液的量均通过离心来精准控制，从而保证最终所成膜的一致性。