一种用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片及其制备方法和应用

本发明提供了一种用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片及其制备方法和应用。本发明的制备方法包括如下步骤：S1：对裸铜片进行表面处理和单面金属化处理，得到具有单面金属化层的铜片；S2：在铜片的单面金属化层上涂覆金属焊膏，在惰性或还原性气氛下烘干，得到具有预烧结金属膜的铜片；S3：对铜片进行清洗、干燥和活化处理，得到活化处理铜片；S4：采用包覆溶液对活化处理铜片进行包覆，包覆后固化，得到用于芯片正面铜电极互连的覆膜铜片。本发明的制备方法能够对烘干后的金属焊膏进行保护，在烧结过程中能够为覆膜铜片与芯片提供充分的黏着力，避免了点胶固定，降低了封装成本，提高了封装器件的服役可靠性。