基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线

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基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线
申请号:CN202411452445
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119518291B
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线,收发多波束网络包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层;所述微波合路网络层、所述多波束芯片层依次设置在所述介质基板上;任一所述微波合路网络层和所述多波束芯片层通过类同轴垂直过孔连接;所述微波合路网络层在与所述类同轴垂直过孔的连接处周围设置有电容电感枝节。本发明通过上述设置,支持多个独立波束的同时有效降低了相控阵剖面,实现高通道间隔离度,减少空间串扰,实现天线的良好匹配。
技术关键词
多波束 阻抗变换器 微波 介质基板 带状线 网络 微带线 相控阵天线 枝节 数据网 控制芯片 接插件 电感 屏蔽层 电容 电桥
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