版图缺陷修正的方法及系统、掩膜版

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版图缺陷修正的方法及系统、掩膜版
申请号:CN202411452592
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119439606A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种版图缺陷修正的方法及系统、掩膜版,属于半导体领域。该版图缺陷修正的方法包括提供一版图。筛选出同时存在于第一区域和第二区域的目标图形。基于所述密集图形和孤立图形,获取所述目标图形的过渡区域。对与目标图形相邻的两个图形的线端,沿与目标图形平行的方向做延伸处理,形成延伸图形,以将过渡区域的图形从孤立图形转换为密集图形。本发明通过筛选出目标图形中易出现缺陷的过渡区域,通过对目标图形相邻两个图形做延伸处理,从而能够将过渡区域的孤立图形转换为密集图形,从而,能够增加目标图形的工艺窗口,能够避免金属层出现电流无法顺利传输的问题,提高芯片的良率。
技术关键词
版图 间距 掩膜 台阶 定义 半导体 模块 芯片 电流
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