PCB电镀参数预测模型训练方法、装置、设备及存储介质

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PCB电镀参数预测模型训练方法、装置、设备及存储介质
申请号:CN202411453651
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119415952A
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
本发明涉及PCB电镀参数预测模型训练方法、装置、设备及存储介质,该方法包括以下步骤:获取PCB电镀参数的初始数据;对所述初始数据进行清洗得到目标数据;基于随机数生成器将所述目标数据划分为训练数据和测试数据;基于所述训练数据对初始PCB电镀参数预测模型进行训练得到目标PCB电镀参数预测模型参数,其中,在训练过程中,基于GBDT‑PL算法,逐步提高所述初始PCB电镀参数预测模型对所述训练数据的适应度;基于所述目标PCB电镀参数预测模型参数对所述初始PCB电镀参数预测模型更新得到目标PCB电镀参数预测模型。本方法通过逐步提高初始PCB电镀参数预测模型对所述训练数据的适应度,提升目标PCB电镀参数预测模型对PCB电镀参数预测的准确性。
技术关键词
预测模型训练方法 清洗单元 模型更新 矩阵 电镀工艺参数 加载单元 线性 异常数据 补全策略 计算机设备 算法 处理器 训练集 元素 程序
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